“비메모리 수조원 적자” 전망에도
“가까운 시일 내 흑자 전환 가능”
4나노 그록LPU, 2나노 엑시노스 등
고수익 선단공정 매출 비중 2배 확대
HBM4 3분기 매출 전분기比 3배↑
AWS·MS·구글 등 5곳과 장기계약
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31일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 전날 삼성전자(005930)의 2분기 실적 발표 전후로 리포트를 낸 증권사들은 대부분 삼성전자 시스템LSI·파운드리 사업부가 지난해와 올해에 이어 내년에도 수조 원 규모의 영업 적자를 거둘 것으로 내다봤다. 증권사들은 올해 5조~7조 원대, 내년에도 DB증권(3조 1000억 원 흑자) 정도를 제외하면 대부분 1조~3조 원대 적자를 예상했다. 내년에 적자폭이 개선되긴 해도 흑자 전환 시점은 2028년 이후가 될 것이라는 것이다.
삼성전자는 그럼에도 전날 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “흑자 전환 시기는 수주 산업 특성상 정확한 시점을 말하기 어렵지만 가까운 시일 내 가능할 것으로 전망한다”고 밝혔다. 올 하반기부터 본격적인 수익성 강화를 통해 흑자 전환 시점을 최대한 앞당기겠다는 취지로 풀이된다.
삼성전자는 이를 위해 선단공정 매출 비중을 전체의 절반 이상으로 늘린다는 목표를 세웠다. 성숙공정보다 수익성이 높은 4㎚(나노미터·10억 분의 1m) 이하 공정으로 빅테크들의 AI 칩 생산 수요를 가져오겠다는 것이다. AI칩과 더불어 파운드리도 공급 부족을 겪으며 1위 TSMC는 물론 2위 삼성전자도 수혜를 보고 있다. 삼성전자는 특히 메모리 공급을 통해 쌓은 협력관계를 바탕으로 테슬라, 애플, 메타, 앤트로픽, 브로드컴 등을 연이어 파운드리 고객사로 확보했다.
삼성전자는 선단공정 매출 비중을 높이기 위해 메모리사업부의 고대역폭메모리(HBM)4용 베이스다이를 4㎚ 공정으로 생산할 계획이다. HBM4는 하반기 엔비디아 신형 칩 ‘베라 루빈’ 등에 탑재될 최신 HBM 제품, 베이스다이는 HBM4를 이루는 최하층이다. 삼성전자는 경쟁사보다 앞서는 베이스다이 공정으로 품질 경쟁력을 높인다는 전략이다. 삼성전자는 3분기 HBM4 매출을 2분기 대비 3배 이상으로 늘리기로 하며 본격적인 생산 확대에 나서는 만큼 메모리사업부의 HBM4 판매에 맞춰 파운드리 4㎚ 실적도 동반 상승할 것으로 전망된다.
삼성전자는 앞서 엔비디아로부터 수주한 ‘그록3 언어처리장치(LPU)’도 하반기에 공정으로 양산한다. 최선단 2㎚ 공정으로는 2㎚ 2세대 모바일 칩을 양산한다. 올 하반기 출시될 갤럭시 스마트폰용 애플리케이션프로세서(AP) ‘엑시노스 2700’을 생산한다. 삼성전자는 지난해 모바일 업계 최초로 2㎚ 공정을 적용한 1세대 모바일 칩 ‘엑시노스 2600’을 출시했다. 엑시노스 외 다른 칩 제조사들의 제품 생산도 추진하는 것으로 알려졌다. 업계 관계자는 “알려진 다수의 업체가 (삼성전자의) 2㎚ 공정을 찾고 있다”고 했다.
삼성전자는 빅테크들이 몰린 미국 현지에 파운드리 전초기지 역할을 하는 테일러 팹도 확대 중이다. 빅테크가 요청하는 AI 칩 생산을 현지에서 바로 수행해 협력을 강화할 수 있다. 올해 팹1이 가동되고 팹2도 착공된다. 1.4㎚ 공정을 위한 추가 공장 건설도 검토되고 있다.
메모리 사업부도 HBM4를 중심으로 수익성을 강화한다. 삼성전자는 하반기 본격적 증산에 맞춰 HBM4 매출이 전체 HBM의 60% 이상이 될 것으로 봤다. 회사는 또 “내년에도 공급 제약이 예상되는 상황에서 HBM4와 범용 D램이 서로 비슷한 비중을 유지하는 방향으로 (공급을) 운영하겠다”고 했다. 상반기에는 먼저 가격이 급등한 범용 D램 위주로 생산능력(캐파)을 채웠다면 하반기에는 뒤따라 몸값이 오를 HBM4 비중을 높여 수익성을 극대화하겠다는 전략이다.
▶ 원문 출처: https://n.news.naver.com/mnews/article/011/0004647176
