HBF가 제 2의 HBM 처럼 몇 년 후에 하이닉스를 먹여 살릴지 아니면 그냥 잠깐 스쳐가는 기술이 될지 모르겠습니다.
일단 현재 칼자루를 쥔 엔비디아 역시 유사 기술을 사용하고 있고, 업계 전체적으로도 뜨뜻미지근한 상태인 것 같고요.
혹시 이 기술이 뜬금없이 양자컴퓨터에 필수 소재로 들어가지 않을까하는 상상도 해봅니다.
https://www.mk.co.kr/news/business/12116500
SK하이닉스가 차세대 스토리지 기술인 고대역폭플래시(HBF·High Bandwidth Flash)의 첫 표준 규격을 공개했다. 향후 중요한 고객이 될 수 있는 구글과 텐스토렌트가 컨소시엄에 참여하기로 해 HBF의 상용화 가능성이 커졌다. 4일 SK하이닉스는 미국 샌디스크와 함께 만든 HBF 표준 규격을 6일(현지시간)까지 미국 캘리포니아주 샌타클래라 컨벤션 센터에서 열리는 'FMS(Future of Memory and Storage) 2026'에 맞춰 공개한다고 밝혔다. SK하이닉스는 기조연설과 패널 토의를 통해 HBF를 인공지능(AI) 시대 메모리 병목을 풀어낼 핵심 기술로 소개할 계획이다.
HBF는 고대역폭메모리(HBM)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 사이에 놓이는 새로운 메모리 계층이다. HBM처럼 데이터를 빠르게 주고받으면서도 낸드를 기반으로 해 용량을 크게 키울 수 있다. AI 추론이 확산하며 다뤄야 할 데이터가 급격히 늘어난 상황에서 대역폭과 용량 확장성을 동시에 잡을 수 있는 기술로 주목받는다. HBF는 HBM을 대체하는 것이 아니라 함께 사용되면서 AI 추론 효율성 전반을 높일 것으로 기대받고 있다.
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SK하이닉스와 달리 삼성전자는 HBF 도입에 상대적으로 소극적이다. 삼성전자도 HBF 개발에 나섰지만 상용화에는 시간이 걸릴 것으로 보고 있다. 업계에서는 2030년께 상용화가 이뤄질 것으로 전망했다.
한 업계 관계자는 "업계를 이끄는 엔비디아가 도입 의사를 밝히지 않은 것은 엔비디아가 이끄는 '추론 맥락 메모리 스토리지(ICMS)'로 아직 메모리 반도체 수요에 대응할 수 있다고 생각하기 때문"이라고 설명했다.
ICMS도 낸드를 기반으로 만들어진 스토리지 제품이며 이 역시 HBM과 SSD 사이에 있다. 엔비디아 베라 루빈 플랫폼에 이미 쓰이는데 낸드 플래시 가격 급등 요인 중 하나로 꼽힌다.
